Qaynaq prosesində azot necə istifadə olunur?

Azot əsasən yüksək birləşmə enerjisinə görə qoruyucu qaz kimi son dərəcə uyğundur. Yalnız yüksək temperatur və təzyiq altında (> 500C,>100bar) və ya əlavə enerji ilə kimyəvi reaksiya baş verə bilər. Hazırda azot hasil etməyin effektiv üsulu mənimsənilib. Havada azot təxminən 78% təşkil edir, tükənməz, tükənməz, əla iqtisadi qoruyucu qazdır. Sahə azot maşını, sahə azot avadanlığı, müəssisənin azotdan çox rahat istifadə etməsinə səbəb olur, dəyəri də aşağıdır!

 

 

Qaz Azot Generatoru dalğalı lehimləmədə inert qazdan istifadə edilməzdən əvvəl təkrar lehimləmədə istifadə edilmişdir. Bu qismən ona görədir ki, azot uzun müddətdir hibrid IC sənayesində keramika qarışdırıcılarının səthlərində təkrar lehimləmə üçün istifadə edilmişdir. Digər şirkətlər IC istehsalının faydalarını görəndə, bu prinsipi PCB lehimləmə üçün tətbiq etdilər. Bu qaynaqda azot sistemdəki oksigeni də əvəz edir. Qaz Azot Generatoru hər bir zonaya, yalnız qayıdış zonasına deyil, həm də soyutma prosesinə daxil edilə bilər. Əksər reflow sistemləri Qaz Azot Generatoru üçün hazırdır; Bəzi sistemlər qaz enjeksiyonundan istifadə etmək üçün asanlıqla təkmilləşdirilə bilər.

 

Yenidən qaynaqda   Qaz Azot Generatorunun   istifadəsi aşağıdakı üstünlüklərə malikdir:

· terminalların və yastıqların tez islanması

· qaynaq qabiliyyətində az dəyişiklik

· axın qalıqlarının və lehim birləşmə səthlərinin təkmilləşdirilmiş görünüşü

· mis oksidləşmədən sürətli soyutma

 

Qoruyucu qaz kimi azot, qaynaq prosesində əsas rol oksigeni çıxarmaq, qaynaq qabiliyyətini artırmaq, təkrar oksidləşmənin qarşısını almaqdır. Etibarlı qaynaq, düzgün lehim seçimi ilə yanaşı, ümumiyyətlə, axının əməkdaşlığına ehtiyac duyur, axın əsasən qaynaqdan əvvəl SMA komponentlərinin qaynaq hissəsinin oksidini çıxarmaq və qaynaq hissəsinin yenidən oksidləşməsinin qarşısını almaq və formalaşdırmaqdır. lehimin yaxşı islatma vəziyyəti, lehimləmə qabiliyyətini yaxşılaşdırmaq. Təcrübə sübut etdi ki, azotun mühafizəsi altında qarışqa turşusunun əlavə edilməsi yuxarıda göstərilən rolu oynaya bilər. Maşın gövdəsi əsasən tunel tipli qaynaq emal yuvasıdır və yuxarı qapaq oksigenin emal yuvasına daxil ola bilməməsini təmin etmək üçün açıla bilən bir neçə şüşə parçasından ibarətdir. Azot qaynağa daxil olduqda, qoruyucu qazın və havanın müxtəlif xüsusi çəkisindən istifadə edərək avtomatik olaraq havanı qaynaq sahəsindən çıxaracaq. Qaynaq prosesi zamanı PCB davamlı olaraq qaynaq sahəsinə oksigen gətirəcəkdir. Buna görə də, oksigeni çıxışa boşaltmaq üçün qaynaq sahəsinə davamlı olaraq azot vurulmalıdır. Azot plus qarışqa turşusu texnologiyası ümumiyyətlə infraqırmızı gücləndirici qüvvə və konveksiya qarışığı ilə tunel tipli reflow qaynaq sobasında istifadə olunur. Giriş və çıxış ümumiyyətlə açıq tip kimi nəzərdə tutulmuşdur və içəridə çoxlu qapı pərdələri var, yaxşı sızdırmazlıq xüsusiyyətinə malikdir və tuneldə tamamlanan komponentlərin əvvəlcədən isidilməsi, qurudulması və yenidən qaynaqla soyudulmasını təmin edə bilər.   Bu qarışıq atmosferdə istifadə edilən lehim pastasında aktivatorun olması lazım deyil və lehimləmədən sonra PCB-də heç bir qalıq qalmır.Oksidləşməni azaldın, qaynaq topunun əmələ gəlməsini azaldın, körpü yoxdur, çox dəqiq aralıq cihazı qaynaq üçün faydalıdır. Təmizləyici avadanlıqlara qənaət edin, yerin ətraf mühitini qoruyun. Azotla əlaqədar əlavə məsrəf, qüsurların azaldılması və tələb olunan əmək qənaəti hesabına qənaətdən asanlıqla bərpa olunur.

 

 

Azot mühafizəsi altında dalğa lehimləmə və təkrar qaynaq səth yığma texnologiyasının əsas axını olacaq. Tsiklik azot dalğası lehimləmə maşını və qarışqa turşusu texnologiyasının birləşməsi və son dərəcə aşağı aktivlikli lehim pastası və siklik azot reflow qaynaq maşınının qarışqa turşusunun birləşməsi prosesi aradan qaldıra və təmizləyə bilər. Hal-hazırda, SMT qaynaq texnologiyasının sürətli inkişafında əsas problem əsas materialın təmiz səthini necə əldə etmək və oksidi qıraraq etibarlı əlaqəyə nail olmaqdır. Tipik olaraq, səth gərginliyini azaltmaq və yenidən oksidləşmənin qarşısını almaq üçün oksidi çıxarmaq və lehimin səthini nəmləndirmək üçün bir axın istifadə olunur. Ancaq eyni zamanda, axın qaynaqdan sonra qalıqları tərk edəcək, bu da PCB komponentlərinə mənfi təsir göstərəcəkdir. Buna görə də, dövrə lövhəsi hərtərəfli təmizlənməlidir və SMD kiçik ölçülü, qaynaq boşluğu getdikcə daha kiçik və daha kiçik olur, hərtərəfli təmizləmə mümkün deyil, ətraf mühitin qorunması daha vacibdir. CFC atmosferin ozon təbəqəsinə ziyan vurur, çünki əsas təmizləyici vasitə olan CFC qadağan edilməlidir. Yuxarıda göstərilən problemləri həll etməyin effektiv yolu elektron montaj sahəsində təmizlənməmiş texnologiyanın tətbiqidir.   Qaz Azot Generatoruna   kiçik və kəmiyyətli HCOOH formatının əlavə edilməsi, qaynaqdan sonra heç bir təmizlənmədən, heç bir yan təsir və ya qalıqlar üçün narahatlıq yaratmadan effektiv təmizlənmə texnikası olduğu göstərilmişdir.